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2019-08-08     来源:太原市人民政府         内容标签:散热,,器,可以,加速,冷却器,可以,

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IC冷却器可以加倍速度MelanieReynolds美国研究人员发现了一种可以冷却IC的热电材料,其运行速度可以翻倍。密歇根州立大学(密歇根州立大学),密歇根大学和西北大学的科学家们认为这种材料可以用来冷却计算机芯片。当用电流冲击时,热电材料的温度最高可达60℃。新材料-铯,铋和碲的组合-可以产生100℃的下降。“我们感到很兴奋,因为它在低温下的表现超过现有材料,”密歇根大学化学教授MercouriKanatzidis说。Kanatzidis说,目前使用的材料是在1950年发现的,从那时起就没有得到改善。“我们所做的是证明存在一种新材料并且可以在给定温度范围内超出现有材料。”Kanatzidis表示,在这种新材料具有实际应用之前需要做更多的工作,例如材料的长期稳定性,它是否可以大批量生产,而且价格合理。展望优势IBM一直在研究使用与芯片粘合的热电冷却器的好处。使用薄膜半导体热泵的热电冷却器可以使芯片温度低于-50℃,这是气体冰箱型单元的极限。IBM已在某些服务器上使用后者。薄膜热泵采用30μm厚的硅基板和铋,锑和碲合金,可提取100W/cm2,温差为30℃。它们的效率是珀耳帖热泵的两倍多。在高端服务器中,当处理器产生500W的热量时,薄膜泵可以提取超过250W的功率。据称,这种冷却器可以在预期产生大量热量的芯片的反向衬底侧上制造。

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