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SMARTGroupBGA和清洁可靠性会议

2019-08-07     来源:太原市人民政府         内容标签:SMARTGroupBGA,和,清洁,可靠性,会议,SMAR

导读:SMARTGroupBGA和清洁可靠性会议将于2011年10月5日至6日在英国牛津郡Thame牛津郡会议中心举行。<第一天BGA的底部填充或边角或边缘粘合,提高可靠性DaveHillman-RockwellCollins,USAArea阵列组装和高

SMARTGroupBGA和清洁可靠性会议将于2011年10月5日至6日在英国牛津郡Thame牛津郡会议中心举行。

<第一天

BGA的底部填充或边角或边缘粘合,提高可靠性DaveHillman-RockwellCollins,USAArea阵列组装和高可靠性应用的检测要求CharlesCawthorne-MBDASystems测量PCB/BGA焊盘凹坑故障的可靠性风险BrianRoggeman-AREAConsortium,UniversalInstrumentsCorp.,Binghamton,NYUSA;KamranIqbal-NordsonDage,Aylesbury,BuckinghamshireUKUbga焊球制造用于未来的包装.RavinGinige&amp;Simon-PeterSantospirito-KCCBGA空洞:关于检查标准,空隙大小和可靠性的最后讨论DaveHillman-RockwellCollins,USAPost回流半航空装置上的低支架装置半水清洗DaveShaw-航空发动机控制系统有限公司

Day两个

使用保形涂层作为底部填充剂的危害道路保护-RockwellCollins,IPC-CH-65B对您公司印刷电路板组件清洁的潜在影响MikeBixenman-首席执行官美国Kyzen公司技术官员通过清洁效率检查优化清洁工艺弗拉基米尔·西特科-布尔诺科技大学,捷克共和国在保形涂层问题和补救方面的案例研究道格·保罗斯-罗克韦尔柯林斯,USAConformal涂层附着力测试和涂层作为锡须减震器马丁威克姆-NPLNational物理实验室清洁/无清洁锡/铅&amp;无铅及其对保形涂料性能的影响迈克芬纳-铟公司免清洗助焊剂的实际清洁问题及如何成功凯文巴克纳-美国水处理技术

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