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由于无线芯片需求飙升,代工厂延长了交付周期

2019-08-07     来源:太原市人民政府         内容标签:由于,无线,芯片,需求,飙升,代,工厂,延,长了,

导读:随着无线芯片需求激增,代工厂延长交付时间无线IC的大卫礼仪需求激增,供应商难以满足需求,代工延长时间延长,价格抵制进一步下滑以及半导体公司寻求前瞻性预测根据美

随着无线芯片需求激增,代工厂延长交付时间无线IC的大卫礼仪需求激增,供应商难以满足需求,代工延长时间延长,价格抵制进一步下滑以及半导体公司寻求前瞻性预测根据美国分析师ICInsights的数据,由彩色屏幕和相机推动,手机销量超过预期,推动无线芯片市场今年增长25%。据报道,第三季度RF芯片的代工时间为六周,高于第二季度的四周。据报道,无晶圆厂无线芯片供应商高通公司已成为台湾联华电子的第三家代工厂,以防止其现有代工厂IBM和台积电的供应中断。经过几个月的价格下跌,现在报道无线手机芯片组价格(RF)GSM芯片组稳定在10美元左右,GPRS芯片组稳定在20美元左右。德州仪器预计将在2004年第一季度采样0.18μmCDMA芯片组。该公司在CDMA芯片组中的合作伙伴STMicroelectronics无法发表评论。高通被认为进入联华电子的一个原因是确保它能够在明年推出0.18μm的CDMA芯片组。

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